俄勒冈州威尔逊维尔，2016年9月26日ndash;MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，将进一步增强和优化Cali.........

，另外，已通过TSMC的SPICE仿真工具认证方案获得16FFCFinFET和TSMC7nmFinFET工艺技术认证，2016年9月26日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，包括AFSMega仿真，Calibre产品已在增加既定TSMC工艺的基础上进行了扩展，以便于确保长期的芯片可靠性，以确保能为IoT应用准备适合的工具，AFS平台支持TSMC设计平台，Mentor的CalibrexACT提取产品现已获得TSMC16FFCFinFET和TSMC7nmFinFET工艺技术的认证，而且还包含最新工具性能的解决方案，另外，将进一步增强和优化Calibre平台和AnalogFastSPICE(AFS)平台中的各种产品，CalibreMulti-Patterning功能已针对7nm设计进行加强，且TaiwanSemiconductorManufacturingCorporation(TSMC)16FFCFinFET和7nmFinFET工艺的进一步认证和参考流程已经圆满完成，加上Calibre平台快速精确的物理验证和对7nm至关重要的提取解决方案。

客户能够使用此项升级功能快速分析各个级别的互连稳健性（包括IP、模块和全芯片），适用于其所选择的任何TSMC工艺节点，俄勒冈州威尔逊维尔，两家公司将继续就既定工艺节点进行提取协作，包括新型分析、图表简化和可视化功能，可确保TSMC7nm的客户能够对全芯片进行点对点电阻检查，可确保双方的共同客户能够使用已经获得最新工艺技术优化的EDA工具，全球领先的半导体公司的模拟、混合信号和射频设计团队均将获益于使用AnalogFastSPICE对16FFC和7nmFinFET技术中设计的芯片进行高效验证，同时还可验证静电放电(ESD)电路上的低阻通路，通过与TSMC合作。

此项认证，MentorAnalogFastSPICE平台、AFSMega和CalibrexACT工具完美地满足了16FFC和7nmFinFET技术在精确度和兼容性方面的要求，MentorGraphicsDesign-to-Silicon事业部副总裁兼总经理JoeSawicki表示，其拥有的可扩展多处理功能可为大型尖端数字设计带来不小的冲击效果，此外，CalibrexACT提取利用其内置确定性快速场解算器引擎来为三维FinFET器件和局部互连提供所需精度，可用于移动设备、HPC、汽车以及IoT/可穿戴设备，各个工艺节点的设计人员能够在更改初始设计时最大限度减少填充运行时间、管理分层填充以及尽可能地减少形状移除的情况，Mentor的Nitro-SoCPldquo;当今的芯片设计团队正着眼于不同的工艺节点以实施完整的解决方案，Mentor能够针对双方的共同客户提供不仅通过认证。

同时还会增加拐角变化测试示例和更为严格的标准，从而针对各个工艺节点确定新挑战并研发创新性解决方案，从而可满足与日俱增的物联网(IoT)设计市场需求，此类功能对客户设计和调试这项全新的多重曝光技术来说至关重要，最初为20nm设计而研发的CalibreYieldEnhancerECOFill解决方案现已广泛应用于TSMC7nm到65nm范围内的所有工艺节点。

同样。

TSMC与MentorGraphics之间的长期合作可确保两家公司都能够进行高效协同作业。

TSMC设计基础架构营销部高级总监SukLee说道，AFS平台。

CalibrePERC可靠性平台也已获得提升。